Por Hyunjoo Jin
SEUL (Reuters) – A Samsung Electronics planeja iniciar a produção de seus chips de memória de alta largura de banda (HBM) de próxima geração, ou HBM4, no próximo mês e fornecê-los à Nvidia, disse uma pessoa familiarizada com o assunto à Reuters nesta segunda-feira.
A Samsung tem tentado alcançar a rival SK Hynix, uma importante fornecedora de chips de memória avançados vitais para os aceleradores de IA da Nvidia, depois que atrasos no fornecimento afetaram seus lucros e o preço de suas ações no início do ano passado.
As ações da Samsung subiram 2,2%, enquanto as ações da rival Hynix caíram 2,9% nas negociações da manhã.
A pessoa se recusou a fornecer detalhes sobre quantos chips planeja fornecer à Nvidia.
Um porta-voz da Samsung não quis comentar, enquanto a Nvidia não estava imediatamente disponível para comentar.
O jornal sul-coreano Korea Economic Daily informou na segunda-feira que a Samsung passou nos testes de certificação HBM4 para Nvidia e AMD e começará a enviar para Nvidia no próximo mês, citando fontes da indústria de chips.
A SK Hynix disse em outubro que havia concluído as negociações de fornecimento da HBM com grandes clientes para o próximo ano.
A SK Hynix planeja começar a colocar wafers de silício no próximo mês em um novo fabricante, M15X, em Cheongju, Coreia do Sul, para fabricar chips HBM, disse um funcionário da empresa à Reuters no início deste mês, sem especificar se o HBM4 faria parte da produção inicial.
Tanto a Samsung quanto a SK Hynix estão programadas para anunciar os lucros do quarto trimestre na quinta-feira, quando deverão compartilhar detalhes sobre os pedidos do HBM4.
O CEO da Nvidia, Jensen Huang, disse no início deste mês que os chips de próxima geração da empresa, a plataforma Vera Rubin, estão em “plena produção”, enquanto a empresa americana se prepara para lançar os chips, que serão emparelhados com os chips HBM4, ainda este ano.
(Reportagem de Hyunjoo Jin; Edição de Jamie Freed e Sherry Navaratnam)
